2022年7月，创新工场系企业、苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元 B 轮和战略轮融资。本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。
本次 B 轮融资由英特尔资本领投，老股东耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。
创新工场执行董事兼半导体总经理王震翔表示，车规级 MCU 是汽车半导体的核心组成部分，创新工场作为旗芯微的 A 轮投资方，在短短一年时间里看到公司取得了迅猛进展，接连完成战略轮和 B 轮融资，首颗车规 MCU 成功流片并给客户送测。旗芯微芯片设计流程通过 ISO 26262 ASIL D 认证，团队实力也得到了众多主机厂、产业方的认可。创新工场相信旗芯微可以填补国内汽车 MCU 领域空白，通过自主创新的硬实力成为赛道领军企业。
在众多战略资本加持的背后，是旗芯微不断优化技术“内核”获得市场认可的表现。旗芯微提供覆盖功能安全 ISO26262 ASIL-B 至 ASIL-D 的全系列产品。近日即将推出 FC4150 系列的第二颗高性能车规级芯片，内置 2M 嵌入式 FLASH 及百兆以太网接口，进一步丰富了产品线。FC4150 产品系列适用于汽车的 BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS 和 T-BOX 等应用。
公司研发产品均满足车规 AEC-Q100、功能安全标准 ISO26262 及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，构建全新行业生态圈，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。
苏州旗芯微半导体有限公司 CMO 黄政钦表示：高科技巨头的融资加持，是对我们硬科技，高技术实力的认可，在汽车智能化的趋势当中，我们不仅面向国内的主流市场，更放眼于海外的客户，让旗芯微的高效能，高可靠，高安全产品，为智能出行带来最高的保障。